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罗杰斯(Rogers)curamik金属陶瓷基板

罗杰斯(Rogers)curamik产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。

罗杰斯(Rogers)curamik陶瓷基板采用加厚铜覆层，具有高导热性，高热容和高热扩散特性，是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低，所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。

罗杰斯(Rogers)curamik Endurance基板相比于相同规格材料的性能更加出色，这种可靠性的提高使新的基板能更好的适用于大功率应用，如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业、可再生能源领域和公共交通。curamik Endurance扩大了DBC的应用领域。（特性：铜厚度:0.3mm；陶瓷类型:Al2O3,HPS(ZTA)，AIN；热导率:24,26,170W/mK；陶瓷厚度:根据标准设计规范）

罗杰斯(Rogers)curamik Performance基板基于采用活性金属钎焊(AMB)工艺与铜焊接的Si3N4陶瓷。对于要求使用寿命长、功率密度高、稳固性高的应用，这些基板是理想选择。罗杰斯curamik Performance非常适合汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源和牵引系统。（特性：热导率在20℃温度条件下达90W/mK；提供6种厚度组合；在20℃-300℃温度范围下，CTE为2.5ppm/K）

罗杰斯(Rogers)curamik Power基板由Al2O3直接覆铜(DBC)制成，打造行业最佳性价比。根据特定应用需求，Al2O3陶瓷覆铜基板提供多种厚度组合。如此可以控制热阻，而热阻由基板中所用陶瓷的热导率和厚度决定。curamik Power基板可用于中低功率输出范围领域，例如通用电力电子、聚光太阳能(CPV)、帕尔贴(Peltier)部件和汽车用半导体模块。（特性：热导率在20℃温度条件下达24W/mK；提供多种厚度组合；在20℃-300℃温度范围下，CTE为6.8ppm/K）

罗杰斯(Rogers)curamik Power Plus基板基于掺杂锆的Al2O3 HPS陶瓷。通过掺杂可增强耐用性，并且在受到机械约束时提高性能。相较氧化铝基板，这些基板的使用寿命更长，可靠性和性能表现更出色，而且价格也很有竞争力。常见用途包括汽车电力电子和先进的工业应用。（特性：氧化铝(氧化锆含量9%)；热导率在20℃温度条件下达26W/mK；提供多种厚度组合；在20℃-300℃温度范围下，CTE为7.1ppm/K）

罗杰斯(Rogers)curamik Thermal基板拥有业内最佳的热导率。基板采用AIN直接覆铜(DBC)工艺，热膨胀系数可调整，且接近于硅的热膨胀系数，因此芯片和基板之间的焊料层几乎不会产生热张力。高性能curamik Thermal材料可用于超高功率密度的应用，例如火车驱动器、风力涡轮机和工业半导体模块。（特性：主要成分为氮化铝陶瓷；热导率在20℃温度条件下达170W/mK；提供多种厚度组合；在20℃-300℃温度范围下，CTE为4.7ppm/K）

罗杰斯curamik产品系列

优势：

1.出色的导热性和耐温性

2.高绝缘性电压

3.高热扩散性能

4.热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板

5.优化热膨胀系数，支持板上芯片封装

6.更有效地加工母板形式和单片形式的基板

7.方案设计范围已针对各种电力应用进行优化